• 高頻板

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    核心技術

    技術指標

    研發/樣品能力

    生產能力

    備注

    高頻材料

    碳氫樹脂/PTFE/其他類型

    PTFE+陶瓷,PTFE+玻纖+陶瓷,PTFE+玻纖

    板厚能力

    極限板厚/mm

    Max4.5    Min0.2

    Max4.0    Min0.3

    最大層數

    26

    20

    尺寸能力

    極限產品尺寸/mm

    Max1000*550    Min50*50

    Max1000*550    Min100*100

    尺寸精度

    外形精度/mm

    +/-0.05

    +/-0.1

    槽制作能力

    槽孔尺寸精度/mm

    普通槽+/-0.08;短槽+/-0.1

    普通槽+/-0.1;短槽+/-0.13

    短槽:長/寬≤2

    層間對位能力

    最小孔到導體距離/mm

    0.2

    0.25

    壓合能力

    不同材料混壓

    PTFE+碳氫陶瓷+Fr-4

    PTFE+碳氫陶瓷+Fr-4

    孔加工技術

    最小孔徑/mm

    0.3

    0.35

    最小孔壁間距/mm

    0.6

    0.65

    不同網絡孔

    孔徑公差/mm

    PTH+/-0.08;NPTH:+/-0.05

    PTH+/-0.1;NPTH:+/-0.05

    孔位公差/mm

    尺寸200*200+/-0.08

    尺寸200*200+/-0.1

    電鍍

    厚徑比

    151

    101

    均勻性

    COV5%

    COV7%

    樹脂塞孔

    厚徑比

    121

    101

    孔類型

    通孔+盲孔

    通孔+盲孔

    線寬制作

    線寬精度/mm

    +/-0.015

    +/-0.025

    阻抗控制

    阻抗公差(≥50?)

    +/-8%

    +/-10%

    平整度控制

    翹曲度

    0.5%

    0.75%

    表面處理

    類型

    沉金/沉錫/電硬金/電軟金/OSP/無鉛噴錫/有鉛噴錫


    聚四氟層壓板- 多層板

    
            	
    聚四氟層壓板- 多層板

    傳統天線PCB

    
            	
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    mimo天線板

    
            	
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    毫米波天線板

    
            	
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    Rogers-4003C

    
            	
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